来源：中国教育报
寒假期间，江西理工大学电子铜箔省重点实验室却繁忙依旧，实验室负责人樊小伟和同事、学生们有条不紊地进行着手中的工作。眼下，该实验室正与江西省江铜铜箔科技股份有限公司联合攻坚一种铜基新材料——低轮廓高性能电解铜箔，这是江西省发力未来产业、主攻“未来材料”的重点项目之一。
1月18日，为了拿到生产线上的第一手产品性能资料，樊小伟团队从赣州来到了位于南昌的江铜铜箔公司。熔铜、电解、剥离……生产车间内，一台台生箔机高效运转，一张张纤薄的铜箔沿着轮轴滚卷而出，再经过表面处理、分切、包装等工序后，整装待发、运往市场。
“樊老师，铜箔表面构筑米粒状钉扎效应现阶段研究得如何？”“已经有进展了。我们这次来，就是要把生产使用的树脂板带回实验室，检验我们的实验结果是否达到生产要求。”刚到车间，公司研发中心工作人员就和樊小伟热烈讨论了起来。
电解铜箔是现代电子行业不可替代的基石材料，其质量和性能直接影响着电子产品的信号传输、电力传输等。铜箔越薄，生产难度越大，挑战也就越大。
这些年来，实验室与该公司校企合作先后攻克了“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术”“复杂镀液组分浓度检测与铜箔性能评价技术研究”等一批“卡脖子”技术难题。
“实验室里的技术并不能直接照搬到生产线上，要根据实际生产需求不断进行调整和优化。”实验室成员、化学工程专业研二学生罗意昕说，电解铜箔是自己的研究方向，为确保贴合生产一线需求，经常跟随导师到企业生产一线调研。
“虽然寒假还在忙科研，但是研究成果能落地转化是件很幸福的事。”樊小伟介绍，实验室正在与江铜铜箔公司继续深化产学研合作，聚力攻关2024年江西省重大科技成果熟化与工程化研究项目——高性能5G通信用低轮廓电子铜箔研制及中试应用，开展技术深化，实现5G铜箔市场新应用。（通讯员 李芳 记者 甘甜）
